高中以下学历

工作内容: 1.在试产时核对BR和MEM保障试产验证的顺利进行； 2.解析不良品，优化工装，优化流程； 3.推动HW及SW对设计缺陷进行改善； 4.编写该产品的常见异常点及结构剖析并对技术员和作业员进行培训。 突出案例： 1.在试产期间发现了后壳焊锡刺破绝缘膜导致信号不良的问题,推动研发将绝缘膜的厚度由0.05mm增加至0.2mm解决了该问题 2.通过大量的对主板InterposerMODs进行测量推动SMT不断更正点位使得MODs无偏移； 3.量产期间找出TP端子破裂的根因：端子处chipping导致，推动供应商改善生产工艺，端子处增加CNC工艺，将破屏率由1%减少到0.1%。 4.MotoZplay以95%的良率进入量产，量产期间良率进一步提高至97%。

工作内容: 1.在试产时核对BR和MEM保障试产验证的顺利进行； 2.解析不良品，优化工装，优化流程, 3.推动HW及SW对设计缺陷进行改善； 4.编写常见异常点及结构剖析并对技术员和作业员进行培训， 突出案例： 1.试产期间找出MIC2溢音的风险点，推动研发更改中框的设计将MIC2不良由3%减少至0.1%； 2.试产期间针对马达连接器难拆解的问题，建议增加handle，马达拆解良率由80%提高至100%； 3量产期间出现的后拍拍照发绿问题，通过单体分析及对大量产品进行测试验证找出根本原因为WWTE验证recipe导致，推动研发改正并主导返工。